Тег #железо сбросить

По данным инсайдеров, Apple решила ускорить разработку фирменных процессоров на фоне стремительного развития искусственного интеллекта. Проектирование чипа M7 завершилось всего через шесть месяцев после M6, а модели M6 Pro и M6 Max могут вовсе не выйти — их якобы заменят сразу M7 Pro и M7 Max.

Ожидаемые характеристики и сроки

Базовый M7 дебютирует в первой половине 2027 года и получит заметно увеличенную пропускную способность объединённой памяти — до 240 ГБ/с против 153 ГБ/с у M5. Такой прирост должен значительно улучшить производительность локальных ИИ-функций без обращения к облачным сервисам.

По информации Марка Гурмана, M7 Pro и M7 Max появятся ближе к концу 2027 года, а M7 Ultra — в 2028-м.

Контекст

Инсайдер также утверждает, что Apple уже готовит процессоры M8 и планирует быстрее перейти на новые техпроцессы TSMC. Компания рассчитывает сохранить лидерство в производительности на фоне бума искусственного интеллекта, даже несмотря на рост стоимости памяти и усиливающуюся конкуренцию на рынке полупроводников.

В сообществе железных энтузиастов появился проект, который стирает грань между гениальностью и полным абсурдом. Талантливый инженер сумел спроектировать и собрать в домашних условиях полноценный графический процессор, насчитывающий 8 192 вычислительных ядра.

Особенности конструкции

В качестве основы для своего амбициозного кремниевого монстра автор использовал массив из огромного количества доступных и дешевых микроконтроллеров с открытой архитектурой *RISC-V*. По предварительным расчетам создателя, когда вся плата и все 8192 ядра будут задействованы на полную мощность в режиме рендеринга 3D-сцены, эта самодельная видеокарта будет потреблять более 2 000 Вт энергии.

Уникальный процесс прошивки

Самым странным и уникальным аспектом проекта стал процесс прошивки и программирования этого вычислительного массива. Из-за специфической топологии платы, огромного количества физических чипов и нестандартной разводки дорожек, автору пришлось кастомизировать обычный 3D-принтер. Вместо печатающей головки на него установлена специальная бесконтактная оптическая/магнитная лазерная система, которая буквально «шаг за шагом» позиционируется над каждым микроконтроллером на плате, чтобы последовательно залить в него необходимый микрокод.

На текущий момент этот кастомный GPU находится на стадии рабочего прототипа.

Реддитор сообщил о внезапном выходе из строя видеокарты ZOTAC GeForce RTX 5090 SOLID во время игры. Инцидент сопровождался громким хлопком, треском и массивным облаком дыма.

Детали происшествия

• Хлопок произошел во время игры в Assassin’s Creed Black Flag Resynced.

• В отличие от большинства случаев с оплавлением 16-контактного разъема питания 12V-2x6, коннектор остался целым.

• Судя по фотографиям, короткое замыкание и термический взрыв произошли в нижней части видеокарты — в районе интерфейса PCIe и первого слота материнской платы, которые оказались покрыты темным налетом и гарью.

• До этого видеокарта исправно проработала около года.

Пользователь Reddit под ником External_Length_8877 столкнулся с поломкой своей видеокарты GeForce RTX 3070 — устройство внезапно перестало подавать признаки жизни. В местной ремонтной мастерской за починку запросили 12 000 сербских динаров (около $115–120), что сильно ударило бы по карману студента. На помощь пришел отец парня, Александр.

Как проходил ремонт

Александру 55 лет, последние 35 из которых он работает электриком и сварщиком, а сейчас занимает должность бригадира по обслуживанию высоковольтных линий электропередач в Сербии. Внимательно осмотрев видеокарту, он быстро обнаружил виновника поломки — твердотельный полимерный конденсатор (16V, 270 мкФ) попросту отвалился от печатной платы и застрял между текстолитом и радиатором охлаждения.

Он взял старый нерабочий радиоприемник, выпаял оттуда подходящий по емкости, но гораздо более дешевый и громоздкий конденсатор и припаял его прямо к видеокарте. Из-за габаритов деталь теперь заметно торчит сбоку графического ускорителя, из-за чего видеокарта потеряла товарный вид и едва ли поместится в компактный ITX-корпус. Однако, теперь видеокарта полностью работает, и никаких проблем с ней уже не наблюдается.

Huawei, по данным отраслевых источников, намерена создать собственное производство оперативной памяти DRAM. Проект реализуется совместно с китайским производителем Swaysure и при поддержке государства. Такой шаг должен снизить зависимость компании от мировых поставщиков памяти и помочь пережить как дефицит чипов, так и возможные новые торговые ограничения со стороны США.

Детали проекта

Партнёры планируют построить 12-дюймовое предприятие с производственной мощностью до 140 тысяч пластин в месяц. На первом этапе завод будет выпускать 28-нм DRAM. Для реализации проекта Huawei привлекла бывшего директора TSMC на должность генерального директора предприятия, а также экс-руководителя Elpida в качестве стратегического консультанта.

Роль партнёров и поддержка

Несмотря на большой опыт Huawei в разработке полупроводников, собственного опыта массового производства DRAM у компании практически нет, поэтому ключевую роль в проекте сыграет Swaysure. Ожидается, что государственная поддержка ускорит строительство завода и поможет компании снизить риски, связанные с дефицитом памяти и зависимостью от поставок Samsung, SK hynix и Micron.

На релизе видеокарт поколения Blackwell (GeForce RTX 50) пользователи и обозреватели обнаружили, что утилиты вроде GPU-Z, HWiNFO и MSI Afterburner перестали отображать температуру самой горячей точки кристалла (Hotspot). Программы выдавали некорректные 255 °C или вовсе скрывали это поле. Разработчик GPU-Z подтвердил, что NVIDIA заблокировала доступ к данным через публичный API драйвера.

Исследование RTX 5070 Ti

Бразильская команда ремонтников под руководством Паулу Гомеса и Сиднелсона провела исследование видеокарты GeForce RTX 5070 Ti, которая сильно сбрасывала частоты под нагрузкой. Подключив карту к диагностическому комплексу NVIDIA MODS, они обнаружили, что утилита считывает скрытый датчик. Согласно логам, Hotspot на RTX 5070 Ti мгновенно достигал 107 °C — температурного лимита, установленного в BIOS. Карта пять раз за тест ловила троттлинг, хотя стандартный датчик общей температуры GPU показывал безобидные значения.

Сравнение с AMD и выводы

Разница между средней температурой чипа и самой горячей точкой составляла около 30 градусов. Для сравнения, у видеокарт AMD Radeon RX 9000 разница в 20–25 градусов считается нормальной и отображается в любых средствах мониторинга.

На фоне такой дельты можно сделать вывод: NVIDIA спрятала показания Hotspot из-за массового поведения, когда температура резко уходит вверх. Наличие испарительной камеры на RTX 50 с высоким потреблением энергии (RTX 5070 Ti и старше) строго обязательно, чтобы тепло быстрее отводилось от чипа и разница между средней и максимальной температурой была меньше.

В базе данных Geekbench обнаружен инженерный сэмпл AMD под кодовым именем Plum-MDS1 — это грядущая мобильная архитектура Zen 6. Процессор с 10 ядрами и 20 потоками показал впечатляющую производительность, обойдя актуальные флагманы, несмотря на ранний статус кремния.

Особенности конфигурации

• Гибридная компоновка 4+6: предположительно 4 производительных ядра Zen 6 и 6 энергоэффективных Zen 6c.

• Кэш: 10 МБ L2 и 32 МБ L3 — необычно много для компактных мобильных процессоров AMD.

• Поддержка AVX-VNNI (FP16): впервые для этой архитектуры, что ускорит локальную работу с ИИ-алгоритмами.

Результаты тестов

• Однопоточный режим: 3 174 балла — на 22% быстрее флагманского 12-ядерного Zen 5 (Ryzen AI 9 HX 370).

• Многопоточный режим: 15 092 балла — примерно на 13% быстрее того же чипа.

• Сравнение с Ryzen AI Max+ 395 (Strix Halo): в однопотоке превзошёл более чем на 400 очков, уступив в многопотоке из-за меньшего числа ядер.

Самое поразительное — рабочая частота: во время тестов чип работал на частоте всего около 2,0 ГГц.

Похоже, NVIDIA решила изящно решить проблему утилизации частично дефектных чипов и одновременно закрыть гигантскую ценовую и производительную пропасть между RTX 5080 и недосягаемой топовой RTX 5090.

Характеристики новинки

Согласно утечкам, калифорнийский гигант готовит к релизу новую полноценную игровую модель для глобального рынка — GeForce RTX 5090 SE. В отличие от специализированных "урезанных" карт с индексом D, новинка не позиционируется как эксклюзив для Китая под санкционные ограничения США, а станет частью основной потребительской линейки.

Из физически присутствующих на кристалле 192 потоковых мультипроцессоров активными останутся только 110. Это дает: - 14 080 CUDA-ядер - 110 RT-ядер - 440 тензорных ядер

Это примерно на 31% больше, чем у стандартной RTX 5080, но почти на треть меньше возможностей полноценной RTX 5090 (21 760 ядер). По сути, именно такие характеристики должна была получить нормальная RTX 5080.

Ключевые особенности

Главный козырь новинки, который сделает ее дефицитным хитом среди ИИ-энтузиастов — наличие 32 ГБ памяти GDDR7. При этом шина памяти будет урезана до 384 бит (против 512 бит у старшей модели), что снизит общую пропускную способность. TGP, к слову, составит 500 Вт, а ценник, по заявлениям инсайдеров, превысит 1500 долларов.

Проблема с оплавлением 16-контактных разъемов питания на флагманских видеокартах NVIDIA продолжает обрастать неприятными прецедентами. На этот раз в центре внимания оказалась аппаратная система безопасности TempGuard от компании ASRock, которая создавалась как раз для защиты дорогостоящего железа от тепловых аварий. Однако на практике разрекламированная технология с треском провалилась.

Инцидент

Пострадавший пользователь под ником Riptide рассказал, что собрал систему с топовой видеокартой MSI GeForce RTX 5090 Gaming Trio OC и блоком питания ASRock PG1000-PSF. Для подключения использовался фирменный кабель с технологией TempGuard, внутри разъема которого установлены термодатчики. По задумке инженеров, если температура внутри коннектора превышает опасный порог в 105 °C, система обязана мгновенно обесточить весь ПК.

Что произошло

Компьютер исправно проработал несколько недель, после чего начались внезапные вылеты в Windows и общая нестабильность. Вскрыв корпус, владелец обнаружил:

• Полностью обуглившийся и расплавившийся 16-контактный разъем.

• Причем со стороны блока питания кабель пострадал сильнее, чем со стороны видеокарты.

Самое тревожное: встроенная защита TempGuard вообще никак не отреагировала на критический перегрев — блок питания продолжал подавать ток на горящий кабель, пока пользователь не выключил ПК вручную.

В официальном блоге NVIDIA, посвященном серверным решениям, неожиданно всплыли подробности о будущей процессорной архитектуре компании. Чипмейкер официально подтвердил имя своего кастомного CPU-ядра следующего поколения — Rigel. Оно станет сердцем процессоров Rosa, которые сменят актуальные решения в рамках будущей платформы Feynman.

Архитектура и сроки

Текущие чипы Vera (поставляются в связке с графикой Rubin) используют 88 собственных ядер Olympus. Следующее поколение процессоров Rosa перейдет на ядра Rigel и станет частью ИИ-платформы Feynman, ориентированной на эпоху автономных ИИ-агентов. Выход этой линейки на рынок дата-центров запланирован на 2028 год.

Потребительский сегмент

Чуть позже, к 2029–2030 годам, эти наработки традиционно перекочуют и в потребительский сегмент в рамках чипов RTX Spark для продвинутых ПК и ноутбуков на Windows.