Apple оказалась в непривычной роли — теперь ей самой не хватает производственных мощностей у ключевого партнёра. Речь о TSMC, которая на фоне бума ИИ всё чаще отдаёт приоритет крупным заказчикам из числа других компаний.
По данным инсайдеров, Apple уже начала прощупывать почву для диверсификации поставок чипов. В частности, обсуждаются возможные контракты с Intel и Samsung Electronics. Речь идёт не о второстепенных компонентах, а о ключевых процессорах для iPhone и Mac — то есть о самом сердце экосистемы Apple.
Переговоры с Intel и Samsung
С Intel переговоры находятся на ранней стадии, но уже известно, что Apple получила доступ к тестовым материалам техпроцесса 18A-P. Этот узел интересен поддержкой 3D-упаковки *Foveros Direct*, позволяющей объединять несколько чиплетов в одном корпусе. По слухам, именно на базе этого техпроцесса могут выйти младшие чипы серии M к 2027 году.
Параллельно представители Apple изучают возможности новых фабрик Samsung в Техасе. Компания явно не хочет оставаться в полной зависимости от TSMC, особенно на фоне растущей конкуренции за передовые техпроцессы.
Влияние на рынок
Проблема уже влияет на рынок. Apple признала, что не успевает удовлетворить спрос на некоторые устройства, включая Mac mini и Mac Studio. Причина — не дефицит памяти, а ограниченная доступность передовых техпроцессов у TSMC. В результате компания даже временно убрала из конфигуратора базовые версии некоторых моделей.
Ситуацию усугубляет тот факт, что производственные линии TSMC буквально перегружены заказами от ИИ-компаний, готовых платить на 50–100% больше за ускоренные поставки. При этом расширение мощностей идёт медленно: основной акцент уже смещён на будущий 2-нм техпроцесс, тогда как текущие 3-нм линии растут не так быстро, как требуется рынку.
Если тенденция сохранится, Apple может впервые за долгие годы отказаться от почти полной зависимости от TSMC — и это станет одним из самых заметных сдвигов в индустрии полупроводников за последнее десятилетие.
Комментариев пока нет — может, вы будете первым?